灌封膠可分為三種：環氧樹脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、 聚氨酯灌封膠
各種灌封膠主要特點：
環氧樹脂灌封膠：粘度低，硬化時間可調整。固化后硬度高,平整光亮,絕緣,防水,防油,防塵,耐腐蝕,耐老化,耐冷熱沖擊等特性。
硅橡膠灌封膠：質軟,耐高溫絕緣性能、抗老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60～250℃)內保持橡膠彈性,無收縮,耐侯性強,具有優異的絕緣性能,導熱散熱,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。
聚氨酯灌封膠：又稱PU灌封膠。硬度低于環氧灌封膠, 強度適中, 彈性好, 耐水,耐候性好, 有優良的電絕緣性和難燃性,粘接性好。
總結：無特殊要求,想要使用方便便宜,硬度高,防水效果好,耐酸堿,建議選擇環氧樹脂灌封膠;想要導熱性,耐溫性,耐候性好,建議選擇硅橡膠灌封膠;想要耐候性,耐黃變好,建議選擇聚氨酯灌封膠。
二、3種灌封膠的優缺點
環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。
優點
對硬質材料粘接力好，具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。
缺點
抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。
適用范圍
環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機硅灌封膠
有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。
優點
抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀;具有優秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。
灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性;
對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;
具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;
粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;
可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;
固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。
缺點
價格高，附著力差。
適用范圍
適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。
聚氨脂灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。
優點
耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。
缺點
耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍
適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
