灌封膠AB膠
灌封膠AB膠用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化，固化后收縮率低，固化物表面不開裂，防潮。
二、灌封膠簡介
雙組分硅膠添加導熱材料的復合物，其重點是具有良好的導熱和灌封作用，有效的解決熱源所處的空間的散熱、防水、阻燃及固定等難題。A膠和B膠按比例(重量比1:1)混合均勻后可在常溫下固化，也可加熱固化，縮短固化時間。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，的雙組分有機硅加成型灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。
三、密封膠和灌封膠的區別
密封膠與灌封膠應該都屬于同一個產品，都可以統稱為電子灌封膠的。電子灌封膠是電子產品生產的一個重要應用領域。電子灌封膠種類非常多，已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要導熱絕緣材料，電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
四、環氧樹脂灌封膠主要組成成分
環氧樹脂灌封膠的重要組分是環氧樹脂，環氧樹脂屬于環氧低聚物，與固化劑反應形成具有三維網狀的熱固性復合材料。大部分情況下，環氧樹脂是在液態下使用，常溫或加熱固化后也可以應用。
液體環氧樹脂固化反應過程中具有收縮率小，且固化后的耐熱性、粘結性等優良特性，是應用量較大的一個熱固性的樹脂品種，所以做成環氧樹脂灌封膠能夠有效的保護電子元器件的內部結構。
五、電子灌封AB膠水使用方法
1、電子灌封AB膠具要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、電子灌封AB膠具按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
3、灌封AB膠具攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液。
4、電子灌封膠灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。
5、電子灌封膠固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
6、電子灌封膠要灌封操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。
六、灌封膠的應用方法
使用時將A，B按照1：1的比例(體積比重量比均可)混合均勻，為了確保填料的均勻分布，建議組分A和組分B在混合前必須各自進行攪拌。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。
注意事項：
1. 使用A 組分膠料前一定要在原包裝中攪拌均勻(因為長時間放置可能會有沉淀，攪拌后使用，不影響性能)。
2. 隨著溫度的變化固化速度有所變化是正常的，溫度低固化會慢點，相反，溫度高了，固化會快點
3. 隨混合量的變化,可使用時間也有所變化,混合量越大可使用時間越短.
儲存：
陰涼干燥處密封保存，保質期超過一年。
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