一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠大多較硬，少數改性環氧樹脂稍軟。這種材料的優點是對材料的附著力好，絕緣性好，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫80-100℃。該材料可用作透光率好的透明材料。價格相對便宜。
缺點：對冷熱變化的抵抗力較弱，受冷熱沖擊后容易產生裂紋，導致水蒸氣從裂紋滲入電子元件，防潮性差;固化后膠體硬度高且脆，高機械應力易拉傷電子元件;環氧樹脂一旦灌封固化后，因硬度高無法打開，產品為“終身”產品，無法實現元件更換;透明環氧樹脂材料一般耐候性較差，在光照或高溫條件下易發黃。
應用：一般用于LED、變壓器、穩壓器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有優良的耐低溫，材料略軟，對一般封裝材料有很好的附著力，附著力介于環氧樹脂和環氧樹脂之間。硅膠之間。具有良好的防水、防潮和絕緣性能。
缺點：耐高溫性差，易起泡，必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不光滑，韌性差，抗老化能力、抗震性、抗紫外線能力弱，膠體易變色。
應用范圍：一般用于發熱量低的電子元件的灌封。變壓器、扼流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、直線電機、靜止轉子、電路板、LED、泵等。
三、硅膠
優點：固化后的硅膠密封膠更柔軟，有固體橡膠和硅膠兩種形式，可以消除大部分機械應力，起到減震和保護作用。理化性能穩定，耐高低溫性好，可在-50~℃范圍內長期工作。優良的耐候性，戶外20年以上仍能起到很好的防護作用，不易變黃。具有優良的電氣性能和絕緣能力。灌封后能有效提高內部元器件與線路之間的絕緣性，提高電子元器件的穩定性。具有出色的返工能力，可以快速輕松地取出密封組件進行維修和更換。
