目前大量用于生產小功率LED封裝樹脂的AB混合膠，顏色和透明性已經合乎要求，但不能滿足大功率LED的封裝要求，因此必須對現有膠AB組分進行導熱改性。
絕大多數高分子材料本身屬于絕熱性材料，要得到優良導熱性的材料，第一種途徑是，制造具有高熱導率的聚合物材料。第二種途徑是通過共混方法對高分子材料進行填充改性，形成復合材料，提高聚合物的導熱性能。第二種途徑比較簡單可行，也較常見，本文也采用了這個方法。
常用的導熱性填料，通常包括金屬粉末和無機填料。在金屬粉末填充的導熱塑料中，常用的金屬粉末有銀、銅、錫、鋁、鐵等。在無機填料填充的導熱塑料中，常用的無機填料為石墨、陶瓷、碳纖維、炭黑、AIN等。用于改性LED封裝用塑料，要求電絕緣性好。雖然金屬和石墨都有較高的熱導率，但是都不能用作LED封裝塑料的填料。絕熱型的導熱填料，還包括金屬氧化物如BeO、MgO、Ca0、NiO等；金屬氮化物BN等；碳化物如SiC等。
樹脂的添加透明改性是指在透明樹脂中加入小分子物質，從而改善其透明性的方法。MgO具有較高的折射率，而且本身是一種透明成核劑，添加少量的MgO可以提高樹脂的透光率。
