PCB板導熱密封膠
PCB板導熱密封膠，這是一種低粘度流動性好的密封膠(電子灌封膠)，不受產品外界條件影響，可進行深度固化。產品使用于電路板、PC、電子元器件。產品耐高溫，絕緣性好，防水耐老化效果優良。
一、PCB板導熱密封膠
密封膠是指隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。 具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料，配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進劑等制成。可分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩子三大類。廣泛用于建筑、交通運輸、電子儀器儀表及零部件的密封。
二、特性
低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。
固化后硬度高，抗沖擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
加成型，可室溫以及加溫固化
具有極佳的防潮、防水效果。
三、注意事項
1.要灌封粘接的產品需要保持干燥、清潔;
2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻;
3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全;
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠粘接，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠;
6.固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
7.本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量;
8.混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完;
9.可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液絕對不能使用;
10.有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈;
11.在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
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